칩 산업이 메이저 생산자 쓰리엠(3M)의 생산 중단 발표 이후, 냉각제 대안 물질을 찾고 있습니다. 칩 생산에서 오버히팅을 막기 위해 에칭 과정에서 냉각제가 사용됩니다. 3M은 해당 물질의 생산량이 90%를 차지하고 있기 때문에 삼성과 SK하이닉스 등 대기업들은 3M에 의존하고 있습니다.
하지만, 작년 말 3M은 PFAS(Per- 및 polyfluoroalkyl 물질)의 환경 및 인간에 해로운 영향을 반영하여 2025년까지 생산을 중단한다는 발표를 하였습니다. 냉각제는 PFAS으로 분류되기 때문에 이러한 대안이 없다면 업계는 어려움을 겪을 수밖에 없습니다.
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이를 해결하기 위해 수소화플루오올레핀(HFO)과 이산화탄소(CO2)가 대안으로 대두되고 있으며, 한국의 FST, GST, Unisem 등의 기업들이 이를 냉각제로 개발하고 있습니다. 하지만 HFO는 가격이 이전보다 더 비싸 나가고, 고온에서는 CO2가 불안정합니다.
실리콘 오일은 PFAS 냉각제의 대안으로 제시되고 있습니다. 이는 낮은 휘발성과 장기간 사용에 적합하며 HFO 및 CO2보다 넓은 온도 범위에서 사용될 수 있습니다. 이러한 실리콘 오일 냉각제의 연구 및 공급을 하고 있는 3M과 Solvay도 있습니다. 삼성과 SK하이닉스는 이미 올 초에 Solvay의 일괄 생산 실리콘 오일 냉각제를 구입하여 모두 매진되었다고 합니다.
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냉각제 대안을 만들기 위해서는 환경 문제에 대한 고려가 필요합니다. 칩 산업이 이러한 대안을 찾으면서 환경 문제를 해결할 수 있는 기술 발전에도 기여할 수 있을 것입니다.
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